实验室承诺提供更快,更智能的芯片

来源:芯片,实验室,智能 作者:危璀 人气: 发布时间:2019-04-10
摘要:研究人员表示,他们已经发明了一种将元件雕刻到计算机芯片上的新方法,这种方法可以使它们的运行速度提高十倍,并使它们的存储量比现在的1000倍高

研究人员表示,他们已经发明了一种将元件雕刻到计算机芯片上的新方法,这种方法可以使它们的运行速度提高十倍,并使它们的存储量比现在的1000倍高。

许多研究小组一直在努力创造新的制造方法和技术,以克服当今技术的局限性,科学家们称这些技术已经挤出了一块硅片中的所有东西。

“目前使用的现有技术不能扩展,以使芯片更小更快,”利弗莫尔实验室的物理学家Gary Sommargren说道,他自1989年以来一直从事这个项目。“这个项目的全部目的是研究将要做到这一点的新技术。“

Sommargren表示这些芯片将采用极紫外光制造,并且很有可能在2007年上市。他补充说,半导体制造商已经与实验室合作推进这一进程。

“关于该技术是否有效的许多问题已得到部分回答,现在看来它是一个可行的技术,可以进入商业领域,”他说。 “因此,英特尔和芯片制造公司的AMD现在非常感兴趣,并且是这个项目的合作伙伴。”

EUV的波长比现在的技术短20倍,减小了0.35微米到0.1微米及以下芯片的线宽或特征尺寸。 (微米是百万分之一米。)

通过在硅晶片上投射图案来制造芯片,并且进入芯片的尺寸或细节由光的波长确定。 可见光目前用于制造计算机芯片,但EUV具有较小的波长,因此可用于制造更小且因此更快的组件。

技术项目副总裁James Glaze表示,如果该技术商业化,计算机价格将大幅下降。 “每一代新型半导体芯片都能以更低的成本提供更多功能,因此计算机变得更强大,价格也会降低,”他说。 “我们为每一代人花费的金额获得更多的计算能力。”

在接下来的几年里,该实验室将专注于开发一种能够用这种技术生产芯片的机器。 像这样的公司将评估机器并提供输入。 其他提供反馈的公司包括 , , , , , 和 。

其他实验室也在争夺创造下一代芯片制造技术的实验室。

朗讯科技研发部门贝尔实验室的研究人员最近宣布,他们已开发出一种电子束系统,能够在与当今最小芯片尺寸相同的芯片上放置四倍的晶体管。 根据“新科学家”杂志的一篇报道,英国莱斯特大学的科学家表示,他们开发出的X射线透镜能够放置100倍的元件数量。

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